測(cè)量范圍：

300*300MM2

主要技術(shù)參數(shù)：
1．應(yīng)用范圍：錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2．量測(cè)項(xiàng)目：高度、體積、面積、3D形狀、二維距離、角度可自動(dòng)判斷
3．量測(cè)原理：激光三角測(cè)量法
4．操作軟件：中文/英文
5．測(cè)量光源：低功率線激光波（波長(zhǎng)660nm,功率5Mw）
6．掃描速度：100Profiles/sec
7．分辨率：高度0.5µm，側(cè)面（X、Y）：6µm
8．重復(fù)：高度—---低于1%，體積---—低于1%
9．掃描范圍：300*300/510*510
10．3D模式：實(shí)現(xiàn)三維圖像顯示和操作

11、SPC軟件：
   1）PCB信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息
   2）測(cè)量結(jié)果：高度/小高度/平均高度/面積/體積
   3）X-BAR、R-CHART、直方圖
   4）CP/Cpk/PP/PPK
12、操作系統(tǒng)：windows XP
13、電源：?jiǎn)蜗?span lang="EN-US"> 220V 60/50Hz

產(chǎn)品特點(diǎn):
● 精準(zhǔn)
   ±1μ重復(fù)測(cè)量；
   細(xì)膩的細(xì)節(jié)檢測(cè)，輕松應(yīng)對(duì)01005；
   Z軸自動(dòng)對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能；
● 穩(wěn)定
   整體式傳動(dòng)，10年壽命設(shè)計(jì)。
● 智能
   完全自動(dòng)測(cè)量，自動(dòng)走位、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、體積、面積、形狀信息；
   強(qiáng)大的SPC功能，真正實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線、鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián)，自動(dòng)判斷、自動(dòng)生產(chǎn)報(bào)表。

功能:
● 快速的檢測(cè)，友善的軟件界面；
● 多種測(cè)量方式
   真正一鍵式測(cè)量；
   半自動(dòng)測(cè)量方式；
   手動(dòng)測(cè)量方式。
● 自動(dòng)聚焦功能；
● 掃描間距可調(diào)；
● PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航；
● SPC分析功能，自動(dòng)生成報(bào)表

歡迎有意向的客戶來(lái)電來(lái)函索取詳細(xì)資料或直接帶板子到工廠試機(jī)