錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的 3D 數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點(diǎn)]
l 測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
l 可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；
l 通過PCB MARK 自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
l 測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；
l 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
l 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
l 高速高分辨率相機(jī)，高，強(qiáng)大SPC 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
l 6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
l 自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
l 2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
l 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表.
 [技術(shù)參數(shù)]
測(cè)量 高度：0.5μm,
重復(fù) 高度：低于1μm，面積<1％， 體積<1%
放大倍率 50X
光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) 130萬彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦
激光發(fā)生系統(tǒng) 紅光線激光
自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng) 3軸全自動(dòng)平臺(tái)
測(cè)量原理 非接觸式激光束
X/Y 可移動(dòng)掃描范圍 350mm（X）x 300mm（Y）
可測(cè)量高度 5mm
測(cè)量速度 30 Profiles/S
SPC 軟件 Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
軟件語言版本 簡(jiǎn)體中文、英文
電源 單相AC220V 60/50Hz