- 品牌/商標(biāo)：振鑫業(yè)
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：廣東深圳市
- 溫度：+-0.1
產(chǎn)品特點： ● 熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動焊接和自動拆卸功能；● 上部風(fēng)頭采用4通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，另加2通道獨立冷卻系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快 （降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混 合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo),這樣可以彌補相互不足，使得PCB升 溫快（升溫速率達(dá)10°C/S），同時溫度仍然保持均勻；● 獨立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，可自動 達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現(xiàn) PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標(biāo)芯片；● 的底部預(yù)熱平臺，采用德國進口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐 溫達(dá)1800°C），預(yù)熱面積達(dá)500*420 mm；● 預(yù)熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體移動。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。● X,Y方向移動式和整體獨特設(shè)計，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實現(xiàn) 超大面積PCB返修，夾板尺寸可達(dá)630*610mm，無返修死角；● 內(nèi)置真空泵，Φ角度360°自動旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功 能，針對較小芯片；● 彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具手動X,Y方向移動，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置， 自動對焦、軟件操作功能，22倍光學(xué)變焦，可返修BGA尺寸70*70mm；● 控溫方式打破以往的開關(guān)量控制（開關(guān)量控制：是通過固態(tài)通斷時間長短來控制發(fā)熱體的溫 度；加熱時發(fā)熱體功率只在0或100%兩者間頻繁切換控制發(fā)熱體的溫度，溫度波動相對較 大），該機采用的是模擬量控制（是通過模擬量連續(xù)控制發(fā)熱體的功率，從0-100%連續(xù)可調(diào) 發(fā)熱體的功率，來達(dá)到穩(wěn)定精準(zhǔn)的溫度控制），目前高端回流焊均采用此加熱控制方式；嵌 入式工控電腦，觸摸屏人機界面。PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實測曲 線，可對測溫曲線進行分析；● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；● 多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位；● 配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能；● 配備氮氣接入口，可外接氮氣保護焊接，使返修更加安全可靠；● 具有固態(tài)運行顯示功能,使控溫更加安全可靠；● 該機可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線，無需人工設(shè)置機器曲 線，有無經(jīng)驗操作者均能使用，實現(xiàn)機器智能化；● 采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小，上部風(fēng) 頭會自動吸取芯片中心位置，更加適合批量生產(chǎn)；● 帶觀察錫球側(cè)面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。
