- 產(chǎn)品品牌：
- 上海
- 產(chǎn)品型號(hào)：
- HTS系列
| 型號(hào) | HTS系列 | 工作室尺寸 | *（mm） |
| 溫度范圍 | -60-150（℃） | 溫度波動(dòng)度 | *（℃） |
| 溫度均勻度 | *（%） | 控溫方式 | * |
| 適用范圍 | * |
簡介:
溫度循環(huán)在應(yīng)用上大都采用單柜式居多(RECE熱策的三槽式也可執(zhí)行溫度循環(huán)試驗(yàn))，試驗(yàn)是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán)，執(zhí)行溫度循環(huán)試驗(yàn)之嚴(yán)厲度系以高/低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來決定。
若以環(huán)境模擬試驗(yàn)為主要目的，在試驗(yàn)應(yīng)用上以高/低溫緩慢變化為主，通常以每小時(shí)不超過20℃~30℃溫度變化為 主要試驗(yàn)規(guī)格。若以觀察焊點(diǎn)可靠度(Solder Reliability)為主要目的，則以快速溫度變化為主，目前針對(duì)PCBA之無鉛焊點(diǎn)可靠度驗(yàn)證則大都以每分鐘15℃~20℃的溫變化率作為主要試驗(yàn)條件。
溫度沖擊試驗(yàn)(Thermal Shock)
對(duì)于IC’s、PCB以及需具有高可靠度需求之產(chǎn)品進(jìn)行可靠度壽命測試，通常會(huì)采用三槽式或雙槽式溫度沖擊為主要規(guī)格。
為避免在執(zhí)行溫度循環(huán)試驗(yàn)過程中因?yàn)楣駜?nèi)水氣凝結(jié)(Condensation)而使產(chǎn)品出現(xiàn)失效，溫度循環(huán)柜之設(shè)計(jì)需能夠保持溫度柜內(nèi)在低相對(duì)濕度條件下為執(zhí)行溫度循環(huán)試驗(yàn)(Temp. Cycling)之重要事項(xiàng)之ㄧ，根據(jù)IEC之要求，執(zhí)行溫度循環(huán)試驗(yàn)時(shí)柜內(nèi)之大氣濕度(Absolute Humidity)不可超過20g/m3.,
溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用,焊點(diǎn)裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機(jī)械強(qiáng)度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制品破裂,焊點(diǎn)裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動(dòng)件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護(hù)失效.
