安柏來科學(xué)儀器（上海）有限公司
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CMI165
帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀
牛津儀器公司新推出的CMI165，是世界款帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀，手持式設(shè)計合人體工學(xué)原理。面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個問題，測量結(jié)果而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針護(hù)罩，探針的耐用性。
CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。
- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils，μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
