幾乎的商業(yè)化電子設備都使用印刷電路板和電子元器件連接。回流焊波峰焊是電路板制造過程中的重要環(huán)節(jié)，其中部分融化的焊料和加熱毗鄰的表面是為關(guān)鍵，溫度不夠和過熱都會損壞電子元器件。這些因素會關(guān)系到企業(yè)的盈利能力。MyCode3爐溫測試儀有助于確定加熱不均勻或溫度過高，解決溫度在回流焊爐和波峰爐上的不平衡。

技術(shù)參數(shù)/ TechnologyParameters

存儲器 Memory 250,000 數(shù)據(jù)點,可連續(xù)采集20組數(shù)據(jù)

采樣頻率 Sampling frequency 0.01s～60s.

Precision ± 0.5 ℃

分辨率 Resolution 0.1℃

工作電壓 Run Voltage DC1.9V～D.2V

電池Battery 聚合物鋰電 1440mAh

儀器功耗Power Consumption ≤40mAh

儀器尺寸Size of Checker 200 (L) x 68 (W) x 18 (H) mm

隔熱盒尺寸Insulated box size 250 (L) x 88 (W) x 30 (H) mm

內(nèi)部工作溫度Max. inner run temperature 70℃.

特性/ FEATHERS

 1.硬件設計采用的CMOS低壓芯片(3.3VDC),整個系統(tǒng)其穩(wěn)定,和采樣溫度的精準；

 2.即使電壓1.9VDC,仍然采樣溫度精準；

 3.效率高，連續(xù)存儲溫度數(shù)據(jù)20組，同時至計算機分組分析處理；

 4.分析系統(tǒng)可基于PC（Windows）及PDA（Pocket)進行數(shù)據(jù)分析；

 5.電腦 U接口進行通信/充電 ,無需充電器；

 6.功耗低，采用鋰電池供電，連續(xù)使用長達120 小時以上，快速充電10 分鐘即可使用；

 7.多層隔熱保護，采用不銹鋼精制而成，可應對嚴酷的無鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境；

 8.體積小、存儲容量大（250,000數(shù)據(jù)點），采用FLASH 存儲芯片，任何意外均不會丟失數(shù)據(jù)；

9.記錄儀一旦移出回流爐/波峰爐,將自動終止采樣,不需人為干預；

 10.存儲溫度數(shù)據(jù)20 組后,系統(tǒng)將按時間自動覆蓋早的數(shù)據(jù)；每組溫度數(shù)據(jù)均詳細記錄采樣的起始時間, 采樣頻率, 采樣總點數(shù)和熱電耦的位置；

11.開始采樣前,自動檢測各通道熱點耦的連接狀況；

12.計算由于熱點耦在測溫板位置的不同,而引起的進爐時間差,并自動進行補償；

13.檢測當前電池電量；

 14.導出Excel 數(shù)據(jù)，方便進行各類圖表分析；

 本系統(tǒng)軟件適應Win2000, WinXP, Vista, Win7 等操作平臺.

服務/ Service promimitments :

自購買產(chǎn)品24個月內(nèi)，為您提供保修及軟件升級、年度維護服務