View X高解析度X光探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。
View X為X光機(jī)系列中的一組或稱為手動(dòng)型探傷儀，它包括一個(gè)基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的工作臺(tái)（View X -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。View X光機(jī)體現(xiàn)了Scienscope設(shè)計(jì)中的集使用簡(jiǎn)便、圖像清晰、價(jià)格合理的理念。
View X為X光機(jī)系列中的一組或稱為手動(dòng)型探傷儀，它包括一個(gè)基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的工作臺(tái)（View X -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。View X光機(jī)體現(xiàn)了Scienscope設(shè)計(jì)中的集使用簡(jiǎn)便、圖像清晰、價(jià)格合理的理念。
1、可達(dá)130千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以1000倍的放大率。
2、觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
3、采用激光筆輔助樣品定位。
4、X光管的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
5、X光管探測(cè)器的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
6、載物臺(tái)可作&plun;60°傾斜。
