產(chǎn)品名稱：X-RAY檢測儀
愛思達(dá)X-RAY檢測儀是利用X射線的穿透能力，在工業(yè)上一般用于檢測封裝好的物品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，看是否有斷痕，氣泡，焊點檢測，電路的短路等。例如在檢測多層基版是否短路，在電容器中是否有氣泡，電池檢測中正負(fù)是否對位等問題。X 射線可以穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路。
 
X-RAY檢測儀產(chǎn)品特色：
1.配置有免維護(hù)的密封管型微焦點X射線管。
2.運動裝置配備滾珠絲桿，同步輪步進(jìn)驅(qū)動，使運動更加平滑，高，噪聲小等優(yōu)點。
3.高壓電源與光管是一體式的，工作更穩(wěn)定、。
4.光管自動保護(hù)功能：操作20min后自動斷電進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。
5.機器自動保護(hù)功能，任何一扇門開啟，設(shè)備立刻進(jìn)入停機保護(hù)狀態(tài)，立刻停止發(fā)射X光。
6.累計光管適用時間自動計時，角度傾斜及自動導(dǎo)航功能為選項。
7.在軟件操作界面上的X光“開關(guān)”按鈕，可以用顏色來區(qū)分“開”“關(guān)”。
8.X光管使用時間的統(tǒng)計可以在菜單上顯示。
9.成像畫面隨鼠標(biāo)指示位置移動，當(dāng)鼠標(biāo)點擊成像畫面某點位置時，某點位置移動到成像區(qū)域。
10.鼠標(biāo)點到之處，鼠標(biāo)滾輪能實現(xiàn)成像圖像的放大、縮小功能。
11.軟件加刻度或測量標(biāo)尺。

X-RAY檢測范圍：
　1、 BGA ，CSP，T 檢測
　2、 PCB板焊接情況
　3、 短路，開路，空洞，冷焊的檢測
　4、 IC 封裝檢測
   5、 電容，電阻等元器件的檢測
   6、 一些金屬器件的內(nèi)部探傷
   7、 電熱管、鋰電池、手機充電器、電動牙刷的內(nèi)部透視，是在鋰電行業(yè)較為突出
   8、 陶瓷紋路、光纖、電覽、精密器件等內(nèi)部探傷
 

X-Ray檢測儀XG5000技術(shù)參數(shù)
項目  型號XG5000

光管類型 閉管，電源一體式
光管 光管電壓 90kV
 光管電流 200μA（軟件限值89μA）
 冷卻方式 強制風(fēng)冷
 幾何放大倍率 12-48X
X光管和圖像增強 X軸 16"(400mm)
 Y軸 18"(450mm)
X光管 Z軸 6"(150mm)
增強屏 視場 2"/4"
 解析度 75/110lp/cm
X-Ray外殼 尺寸 1028X1025X1840mm
 重量 約760kg
電源 供電方式 AC25010A
計算機
 品牌 HP
 操作系統(tǒng) WindowsXP
 顯示器 22"寬屏液晶顯示器
 主機 機箱智能電磁鎖
輻射標(biāo)準(zhǔn) ≤1uSv/hr(國際輻射標(biāo)準(zhǔn)) ≤1uSv/hr(國際輻射標(biāo)準(zhǔn))
工作環(huán)境 溫度 22&plun;3℃
我司生產(chǎn)的X-RAY檢測儀主要是檢測封裝好的產(chǎn)品，通過X光透視檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)，我司的X-RAY檢測儀是檢測，如您有產(chǎn)品需要透視內(nèi)部結(jié)構(gòu)的都可以咨詢我司，您也可直接拿樣品到我司進(jìn)行現(xiàn)場檢測。