CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。
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CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST的校驗用標準片及證書
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選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
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SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：&plun;1% (&plun;0.1 μm)參考標準片
度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
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ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：&plun;0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil（30μm）時，1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
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分辨率：         0.01 mil(0.1 μm)
顯示                6位LCD數(shù)顯
測量單位          um-mils可選
統(tǒng)計數(shù)據(jù)          平均值、標準偏差、值max、小值min
接口                232串口,打印并口
電源              AC220
儀器尺寸          290x270x140mm
儀器重量          2.79kg