便攜式線路板孔銅測厚儀CMI500 臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀-CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú) 特的設(shè)計(jì)使CMI511能夠完全勝任對(duì)雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。 CMI500獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。 和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。 應(yīng)用 測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度 行業(yè) PCB制造廠商及采購買家 技術(shù)參數(shù) --可測試小孔直徑：35 mils (899 μm) --測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) --電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 --準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) --度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下） --分辨率：0.01 mils (0.1μm) --校正方式: 單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正 --顯示屏: 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高 --單位: 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇 --連接阜: RS-232連接阜，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)或打印機(jī) --統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù): 量測點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、值、值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖 --儲(chǔ)存量: 2000條讀數(shù) --重量: 9OZ(0.26Kg)含電池 --尺寸: 149*794*302 mm --電池: 9伏干電池或可充電電池 --電池持續(xù)時(shí)間: 9伏干電池－50小時(shí) 9伏充電電池－10小時(shí) --打印機(jī): 任意豎式熱感打印機(jī) --按鍵: 密封膜，增強(qiáng)-16鍵