產(chǎn)品說明：

一、技術(shù)參數(shù)

     測量原理非接觸式，激光線

測量±0.002mm     重復(fù)測量±0.004mm

基座尺寸324mmX320mm

移動平臺  電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手移動

平臺尺寸:320mmX320mm

移動平臺行程:230mmX200mm

影像系統(tǒng)高清彩色CCD攝像頭光學(xué)放大倍率－110X(5檔可調(diào))照明系統(tǒng)高亮度環(huán)形LED光源(電腦控制亮度調(diào)節(jié))測量光線可5μm高激光束電源95-265VAC,50-60Hz系統(tǒng)尺寸372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)系統(tǒng)重量約30Kg(電腦重量)測量軟件Waltrontech    MC-110II/HSPC2000(Windows2000/XP)中文簡體版，英文版

    本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的細(xì)激光線，了測量的和穩(wěn)定性.  軟件有英文版，簡體中文版。

二、應(yīng)用領(lǐng)域：

錫膏厚度測量面積、體積、間距、角度、長度、寬度、園弧、不規(guī)則形狀等幾何、測量錫膏厚度、PCB板上油墨、線路、焊盤高度、尺寸測量、件腳共平面度測量影像捕捉、視頻處理、文件管理SPC、CPK、Cp統(tǒng)計、分析、報表輸出

三、基本配置：

MC-110II主機(jī)                        主機(jī)控制盒

電腦主機(jī)                              ″液晶顯示器

厚度校                            網(wǎng)格長度校

軟件驅(qū)動U盤                           驅(qū)動程序光盤備份

四、應(yīng)用背景：

    隨著SMT  PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。

精密型錫膏測厚儀MC-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬,高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。

五、錫膏測厚機(jī)的工作原理

         非接觸式激光測厚儀由的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。