項(xiàng)目

（經(jīng)典型）合金分析儀Innov-XDeltaDC2000

尺寸與重量

外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG

環(huán)境要求

環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃~50℃；黑色、銀白色相間

激發(fā)源

大功率微型直板電子X 射線管，內(nèi)置15kV~35kV 多段可選擇的電壓；無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。

射線管靶材

Au 靶

X 射線探測器

高靈敏度Si-Pin     探測器

冷卻系統(tǒng)

采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測，和不受外界溫度的影響

濾波器

八個濾光片可自動切換

電壓、電流

電壓15~35kv,電流100ua

光譜束

兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生的分析效果

主機(jī)供電系統(tǒng)

2個鋰電池,110v/220通用充電器,充電器適配器，智能接駁座可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能

智能接駁座

連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時待命狀態(tài)

開機(jī)換電

儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時間可達(dá)30 秒

標(biāo)準(zhǔn)化

儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)

平衡性

儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長時間操作也無疲勞感

散熱性

超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機(jī)器壽命,X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低

顯示器

整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級高分辨率TFTQVGA卡西歐BlanView*觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320

顯示器固定方式

一體機(jī)設(shè)計(jì), 整機(jī)連體構(gòu)造，PDA 不可拆卸, 可防塵, 防霧, 防水, 故障低

顯示器可視性

顯示器無LCD高原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性

數(shù)據(jù)顯示

百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學(xué)成份

數(shù)據(jù)存儲

ROM128M、RAM128M、2GSD卡，可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜

數(shù)據(jù)傳輸

USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。

處理器CPU

532MHzCPU、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提高

系統(tǒng)CPU外設(shè)

采用USB總線,I2C,GPIO,藍(lán)牙,加速器，實(shí)時的時鐘芯片，微型SD存儲卡(可存儲2GB數(shù)據(jù))，GPIO條帶連接到扳機(jī)和PSM

操作系統(tǒng)

用戶化windowsCE6.0系統(tǒng)

AlloyBeam1模式

Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,W,Hf,Ta,Re,Pb,Bi,Zr,Nb,Mo,Ag,Sn,Sb等21元素

AlloyBeam2模式

Ti、V，Cr、Mn、Fe等5元素

合金建模方式

基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動分析

合金種類

鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列

合號

內(nèi)置合號351種，用戶可自定義300種合號，能同時分析的合金651種，能分析的合金高達(dá)萬種