傳感器的詳細(xì)信息
- 液壓壓力：(MPa)
- 公稱直徑：(mm)
- 漏氣壓力：——(MPa)
- 測(cè)量范圍：——(kPa)
- ：——(%)
傳感器
BD-CY01該產(chǎn)品采用進(jìn)口擴(kuò)散硅壓力芯片，通過(guò)我公司獨(dú)立研發(fā)的金絲封裝技術(shù)，將壓力信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，并進(jìn)行放大后輸出，該產(chǎn)品的特點(diǎn)是對(duì)所有的金屬焊接處進(jìn)行了封裝，使芯片既能靈敏的測(cè)試壓力，又不與外界空氣接觸。因此，該產(chǎn)品具備了靈敏度高，穩(wěn)定性好，壽命長(zhǎng)以及適應(yīng)性廣的優(yōu)異性能，可廣泛應(yīng)用于氣體、液體的壓力測(cè)試。
