三星貼片機(jī)SM411

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三星貼片機(jī)主推型號(hào):
1).三星貼片機(jī)CP45FVNEO 
貼裝速度:14900點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際生產(chǎn)工效)/IPC9850
貼裝:0.05MM 0.03MM(BGA)
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機(jī)SM321 
貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效)
貼裝:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機(jī)SM421 
貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效)
貼裝:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機(jī)SM411
貼裝速度:52000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效)
貼裝:0.03MM 0.025(BGA)
貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
我們還能提供以上各款設(shè)備的零件和服務(wù)。


SM431是一種利用小空間麟現(xiàn)了生産性的2拱架16貼片頭高速貼片機(jī)。 和SM411相比, 安裝面 積癎少了25%, 單位面積的生産性提高了Max. 40%以上, 是同級(jí)別設(shè)備中的高速貼片機(jī)。
爲(wèi)了優(yōu)化高速貼片作業(yè)而癎輕了本設(shè)備的貼片頭重量, 爲(wèi)了提高可迲性而開(kāi)屠幷使用了New Flying Vision係統(tǒng)。 SM431不僅可以裝貼0402芯片, 還可以裝貼□12mm的IC元件, 可以支持 Max. L460xW460 PCB


SM451是一種以SM421 Platform為基礎(chǔ)而安裝了高精密Force Control貼片頭的高精密多功能機(jī)，在X-Y軸上適用了直線刻度而提高了貼片，可以處理0402微芯片到□57x42mm IC元件與Long connector類、Bare Chip及PIP插入元件之類的各種異型元件。而且，可以支持高達(dá)28mm的元件高度、Gripper吸嘴、POP、引腳懸浮檢查及背面反射識(shí)別等性能，有效地執(zhí)行特殊元件的貼片作業(yè)。


SM411采用實(shí)現(xiàn)中速機(jī)的快速貼裝的三星On The Fly識(shí)別方式，以及雙懸臂結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各IPC標(biāo)準(zhǔn))在同類產(chǎn)品中擁有世界快速的貼片速度。并且，其在高速中也能實(shí)行50微米的高貼片，從而從小0402芯片到□14mmIC元器件為止，皆可以實(shí)行貼片工序。在PCB對(duì)應(yīng)力方面，它能同時(shí)投入二張L460 x W250PCB，從而提高了生產(chǎn)效率，并也附加支持生產(chǎn)顯示器用L610mm的長(zhǎng)板。


SM421采用實(shí)現(xiàn)中速機(jī)的快速貼裝的三星On The Fly識(shí)別也能對(duì)應(yīng)從0603微小芯片到□22mmIC元器件。
其在Stage Camera里也裝有高像素視覺(jué), 從而用45mm相機(jī)能識(shí)別□42mm, 0.4mm的標(biāo)準(zhǔn)微間距元器件。
其可以以30微米的高裝貼IC元器件，并還支持 多邊形識(shí)別算法，從而，即使擁有復(fù)雜外形的元器件也能輕松地進(jìn)行登錄。
SM421 
貼裝速度
- Chip 21K CPH (IPC9850) 
- QFP 6K CPH (IPC9850)
對(duì)應(yīng)元器件
- Max. 0402 ~ □55mm 
(Part height H=15mm)
貼裝
- Chip ±50 (Cpk 1.0) 
- QFP ±30 (Cpk 1.0)
PCB尺寸
- L460 x W400 x 1Lane(標(biāo)準(zhǔn)) 
- Max. L750 x W460 x 1Lane
雙邊，可性裝載120支8*2的飛達(dá)
SM421S 
貼裝速度
- Chip 21K CPH (IPC9850) 
- QFP 6K CPH (IPC9850)
捲應(yīng)元器件
- Max. 0402 ~ □55mm 
(Part height H=15mm)
貼裝
- ±50@μ+ 3σ/Chip
- ±30@μ+ 3σ/QFP
捲應(yīng)的PCB
- L460 x W400 x 1Lane(標(biāo)準(zhǔn)) 
- Max. L750 x W460 x 1Lane
外形尺寸
- 1,650(L) x 1,690(D) x 1,485(H)


單邊，可性裝載600支8*2的飛達(dá)，一邊可設(shè)定IC柜及其它供料器