深圳托普科TOPTICS系列3D錫膏測厚儀（美國技術(shù)）謝深圳全自動3D錫膏測厚儀S-300廠家供應(yīng)
型號：S-300A/S-300B/S-510A/S-510B

產(chǎn)品特點(diǎn):
● 精準(zhǔn)
   &plun;1μ重復(fù)測量；
   細(xì)膩的細(xì)節(jié)檢測，輕松應(yīng)對01005；
   Z軸自動對焦，自動補(bǔ)償板彎功能；
● 穩(wěn)定
   整體式傳動，10年壽命設(shè)計(jì)。
● 智能
   自動測量，自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積、形狀信息；
   強(qiáng)大的SPC功能，真正實(shí)現(xiàn)測量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線、鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián)，自動判斷、自動生產(chǎn)報(bào)表。

功能:
● 快速的檢測，友善的軟件界面；
● 多種測量方式
   真正一鍵式測量；
   半自動測量方式；
   手動測量方式。
● 自動聚焦功能；
● 掃描間距可調(diào)；
● PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航；
● SPC分析功能，自動生成報(bào)表。

主要技術(shù)參數(shù)：
1．應(yīng)用范圍：錫膏、紅膠、件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2．量測項(xiàng)目：高度、體積、面積、3D形狀、二維距離、角度可自動判斷
3．量測原理：激光三角測量法
4．操作軟件：中文/英文
5．測量光源：低功率線激光波（波長660nm,功率5Mw）
6．掃描速度：100Profiles/sec
7．分辨率：高度0.5μm，側(cè)面（X、Y）：6μm
8．重復(fù)：高度—---低于1%，體積---—低于1%
9．掃描范圍：300*300/510*510
10．3D模式：實(shí)現(xiàn)三維圖像顯示和操作
11．主要功能：
   1）手動/半自動/自動
   2）按照已編好的程序一鍵自動測量：錫膏高度、體積、面積用自動保存測量結(jié)果
   3）全板掃描、縮略圖導(dǎo)導(dǎo)航
   4）3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀
   5）SPC大，個(gè)性化軟件設(shè)計(jì)，編程簡單
12、SPC軟件：
   1）PCB信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息
   2）測量結(jié)果：高度/小高度/平均高度/面積/體積
   3）X-BAR、R-CHART、直方圖
   4）CP/Cpk/PP/PPK
13、操作系統(tǒng)：windows XP
14、電源：單相 220V 60/50Hz

深圳全自動3D錫膏測厚儀S-300廠家供應(yīng)