衍射聲時技術(TOFD)，二維圖像顯示，可測量缺陷高度和深度

底波衰減，深度補償（Z6c/Z8）

手動/自動測量球化率 國內（Z6c/Z8）

焊縫剖面示意 直觀分析（Z6w/Z8）

AWS：美國焊接學會標準AWS D1.1/D1.5 (Z6w Z8)

通用性能

方波激勵：適用難以穿透復合材料

國內業(yè)界的可調方波激勵技術，適用于難以穿透的各種材料?？烧{節(jié)選項的高性能“方波/脈沖發(fā)生器”，實現(xiàn)與探頭的匹配。對于聲波衰減較厲害的復合材料，鑄件，厚板尤其有效，具有的穿透力和信噪比；而對檢測薄工件和復合材料又有高的分辨率。

窄帶濾波器組(Z)

在常規(guī)寬頻帶濾波基礎上增加了多個常用的窄帶濾波器，信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器，可獲得的信噪比，從而極大的抑制了噪聲。（達到無雜波效果）

國內率先達到10位高AD采樣

超長待機：10/20小時，擺脫充電煩惱

高亮真彩，強光可見，屏幕亮度5級可調，節(jié)電環(huán)保

工業(yè)級寬溫硬件操作，元器件，極低故障率

鎂鋁合金外殼，堅固耐用，有效防止電磁干擾

U盤存儲，即插即用

USB接口可插入U盤，無需驅動，支持熱插撥，即插即用。實現(xiàn)探傷存儲、拷屏打印。

二維編碼B掃描 直觀顯示缺陷位置

高端探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產生很好的對比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過:灰度/彩色調色板還可以自動顯示缺陷危害程度，也可實時對比觀測A掃波形和B掃圖像

超大容量數(shù)據(jù)儲存：3200個數(shù)據(jù)組

探傷與高精測厚一體

5條智能DAC曲線，符合JIS和API標準

實用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型

操作

常用功能一鍵直達

菜單布局合理

自動校準：聲速、探頭延遲、角度/K值