| 產品型號 | KD-163系列 | 產品規(guī)格 | 5~100 g 2~30 ms |
| 外形尺寸 | 450~1,000（mm） | 重量 | 500~1,500（Kg） |
| 產品用途 | Bumping |
產品說明：
彈跳(Bump)試驗之目的，主要在于了解當試件遭遇重現式(repetitive)機械擊環(huán)境時，其破壞累的程度及特定功能退化情形，亦可用于評估結構整體性。
本試驗以類似于裝備及組件在使用及運輸過程中，可能遭遇之重現式沖擊效應為主，主要針對無包裝或有紙箱設計之試件執(zhí)行試驗，若為后者則須連同紙箱一并執(zhí)行試驗。
試驗進行中通常將試件固定于夾具上或沖擊機試驗平臺上，并以重現之半正弦波執(zhí)行試驗。半正弦波重復次數、波峰值及駐留時間依據相關規(guī)范之規(guī)定設定。
功能說明：
Φ本機臺合IEC-60068-2、IEC-68-2-29試驗規(guī)范Φ
Φ安裝容易，簡易操作，低噪音，免保養(yǎng)，性Φ
Φ無共振結構機臺，設計精良，氣囊震墊隔樓板振動Φ
Φ加速規(guī)回授量測，可調式半弦波產生器，數值控制精準Φ
ΦTAF實驗室與廿年設計制造，值得您的信賴Φ
Φ搭配使用能吸振腳墊，可免除彈跳試驗所造成樓板之共振效應，減少地樁對工業(yè)廠房之破壞Φ
