涂層測(cè)厚儀，CMI 563 手持式面銅測(cè)厚儀的詳細(xì)信息

/*110922_中文版_新中間頁(yè)_中間_300*250*/ var cpro_id = 'u620430'; 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:CMI 563系列表面銅測(cè)厚儀專(zhuān)為測(cè)量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測(cè)厚儀器。適用產(chǎn)業(yè):PCB印刷電路板及鍍銅代工廠產(chǎn)品特色:●CMI 563採(cǎi)用微電阻測(cè)試技術(shù)，提供測(cè)試表面銅銅厚(包括化學(xué)銅和電鍍銅板)的方法。由于採(cǎi)用了目前市場(chǎng)上為先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)，無(wú)論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)可信的測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。●CMI 563採(cǎi)用可由用戶(hù)自行更換的SRP-4探針，相對(duì)于整個(gè)探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)?！馛MI 563可由用戶(hù)選擇所測(cè)試的銅箔類(lèi)型，即化學(xué)銅或電鍍銅，無(wú)需用戶(hù)校準(zhǔn)即可測(cè)量銅箔厚度，此外亦提供比對(duì)片供驗(yàn)證使用。產(chǎn)品規(guī)格:測(cè)量范圍        化學(xué)銅：10uin - 500uin (0.25um - 12.7 um)   電鍍銅：0.1mil - 6mil (2.5um - 300um) 銅線寬度        8mil x 250mil (0.8mm x 25mm)測(cè)量原理        微電阻原理準(zhǔn)確度           ±1％(±0.1um)參考標(biāo)準(zhǔn)片度           化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2％   電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5％解析度           0.01mils>1mil , 0.001mils<1mil , 0.1um>10um , 0.01um<10um , 0.001um<1um 顯示幕           高亮度液晶顯示幕，1/2英寸(1.27mm)高單位              以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇連接埠           RS-232連接埠，用于將數(shù)據(jù)傳輸至電腦或印表機(jī)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)        量測(cè)點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、值、值、由印表機(jī)可輸出直方圖或CPK圖儲(chǔ)存量           13500筆電池              9伏電池尺寸              149 x 794 x 302 mm 電池續(xù)航力     65小時(shí)連續(xù)使用印表機(jī)           任意豎式熱感打印機(jī)按鍵              密封膜，增強(qiáng)-16鍵重量              0.26Kg(含電池)