產(chǎn)品簡介：

    該款表面輪廓儀用于測量物體材料的光學性能、薄膜厚度及表面形貌，尤其是在半導體及平板顯示器行業(yè)中，它能對其微細模式化進行調(diào)整。K-MAC的3D形貌儀，OV-SPI500， 它使用白光掃描干涉法來進行率的非接觸、非破壞式測量。高重復性及較少的測量時間使得OV-SPI500很適合于實時的過程監(jiān)控，其測量結果通過一個垂直分辨率為納米級的探頭來進行3D的圖形匹配并顯示出來。尤其是該設備將薄膜厚度、折射率及尺寸測量于一體，這就使得OV-SPI500能應用于多種測量場合中。

產(chǎn)品特點：

● 使用光譜反射計的光學測量原理

● 膜厚、折射率、尺寸測量于一身

● 非接觸、非破壞式測量

● 2D及3D的圖形數(shù)據(jù)顯示

● 能夠用于實時測量

● LED光適配器

● 亞納米級的垂直分辨率

● 能夠應用于半導體、平板顯示板、電子材料等行業(yè)

基本參數(shù)：

● 3D測量：
     掃描范圍：100μm (擴展型的掃描范圍可達200μm)
     垂直分辨率：0.1nm
     橫向分辨率：在50×透鏡下，為0.2μm (像素分辨率)
     可是測量面積(FOV)：940μm ×710μm  (5×透鏡，即0.5×套管透鏡 10×干涉透鏡)
     晶片尺寸：4''~12"
     3D CCD：8位
     透鏡：10×、20×、50× (套管鏡頭，0.5×、1×、1.5×)

● 薄膜厚度測量：
      波長范圍：400nm-800nm
      理論分辨率：1nm
      光斑尺寸：40μm (M5×)、20μm (M10×)、10μm (M20×)
      測量速度：小于 2秒/點 (不移動)
      測量范圍：100?-35μm (取決于材料類型)
      多層測量：±5? at 5000?